futuretechnology (2) 썸네일형 리스트형 칩렛(Chiplet), AI 반도체 효율화의 새로운 대안? 칩렛 기술은 반도체 제조의 한계를 넘어 AI 이끌 신기술로 주목! 최근 반도체 업계는 기술의 미세화가 한계에 다다르면서 새로운 혁신이 필요해졌습니다. 그중에서도 칩렛(Chiplet) 기술은 하나의 칩에 여러 개의 반도체를 조립하는 방식으로, 효율성과 성능을 동시에 잡을 수 있는 대안으로 떠오르고 있습니다. 이 기술은 반도체를 다양한 기능별로 나누어 조립하므로, 마치 레고 블록처럼 조립해 완성하는 ‘레고 같은 패키지(Lego-like Package)’로 불리기도 합니다.칩렛 기술이 필요한 이유 기존 반도체 제조는 미세 공정 기술로 작은 크기에 더 많은 트랜지스터를 집적하는 데 집중해왔습니다. 하지만 3나노 이하의 공정에서는 공정 비용이 급증하고 수율이 급격히 떨어지는 문제가 발생합니다. 칩렛 기술은 이.. 이미 우리 곁에 온 'AGI_범용인공지능', 미래는? AGI의 도래는 이제 먼 미래가 아닌 현실이 되었으며, 조직과 사회 전반에 걸친 변화가 예상됩니다.AGI(Artificial General Intelligence), 즉 범용 인공지능은 더 이상 먼 미래의 이야기만이 아닙니다. 최근 몇 년간의 기술 발전은 AGI의 가능성을 현실로 다가오게 만들었습니다. 이 글에서는 AGI의 개념과 그 영향력, 그리고 미래에 우리에게 미칠 변화를 쉽게 설명해 드리겠습니다.AGI란 무엇인가요? 범용 인공지능(AGI, Artificial General Intelligence)은 특정 작업에 국한되지 않고, 인간처럼 다양한 상황에 적응하고 학습할 수 있는 인공지능을 말합니다. AGI는 특정 영역에 특화된 약(弱)인공지능(ANI)과 달리, 일반적인 지적 능력을 갖추어 새로운 환.. 이전 1 다음
